반도체 업종 안에서도 리노공업의 안정적인 성장성은 유명합니다. 만년 2인자였던 ISC도 러버 타입 소켓도 좋아졌다! 라는 평을 받으며 밸류에이션 리레이팅을 받다가 SKC의 품에 안겼지요. 이번에 알아볼 티에스이는 제게 소켓업종 3인자 같은 느낌의 회사였는데 좀 더 자세히 들여다보니 종합 테스트 부품업체 였습니다.
|| Disclaimer ||
이 글을 등록하는 시점에 저는 이 종목을 보유하지 않고 있으나, 언제든지 이 종목을 매매할 수 있습니다. 이 글은 투자를 추천하는 글이 아니며, 보유 종목의 사업 방향성을 검토하기 위해 작성한 글입니다. 정보 공유 차원에서 공개하지만 그 목적은 어디까지나 단순 정보 제공일 뿐입니다. 누군가 이를 근거로 투자를 했을 경우 발생할 수 있는 모든 일들에 대해 저는 법적 책임을 지지 않습니다. 또한, 이 글의 내용은 부정확한 내용과 오류를 포함하고 있을 수 있다는 점에 유의하여 주시기 바랍니다. 투자는 본인의 독립적인 리서치, 판단, 의사결정 등에 따라 이루어져야 하며, 투자의 책임은 전적으로 투자자 본인에게 귀속된다는 점을 기억해주시기 바랍니다.
ㅁ 개 요
ㅇ 전공정 웨이퍼테스트 & 후공정 패키지테스트 부품 제조업체
- 취급제품은 전공정 프로브카드 / 후공정 인터페이스보드, 테스트소켓
- 전공정 웨이퍼테스트 프로브카드는 100% 낸드향. 디램향은 진입 시도 중
▶경쟁사 : [국내] 마이크로프렌드, Korea Instrument / [해외] (미)FormFactor, (일)MJP,JEM
- 후공정 패키지테스트 인터페이스보드는 메모리향 70%, 테스트소켓(러버)은 메모리향 50%
▶인터페이스보드 경쟁사 : [해외] (미)R&D Altanova, Harbor Electronics
▶테스트소켓 경쟁사 : [국내] 리노공업(Pogo 타입), ISC(Rubber 타입)
ㅇ 24-04-12 기준 시총 6,900억원, '23년 연간 연결 매출 2,500억원, 영업이익 -24억원
- '22년의 경우 연간 연결 매출 3,400억원, 영업이익 560억원
ㅁ 매출 관련 주요내용
ㅇ 제품별 매출 비중(별도 기준)
- 프로브카드 28% / 인터페이스보드 43% / 테스트소켓 23% / 기타 6%
- 수출 비중 56%
ㅇ 연결 자회사는 타이거일렉(PCB), 메가터치(배터리, 반도체 테스트 핀) 등
- '23년 실적은 모두 적자 내지 수익성 저조
ㅁ 웨이퍼 테스트 & 패키지 테스트 주요내용
ㅇ 웨이퍼 테스트(전공정 마지막 단계)
- 순서 : EPM(Electrical Parameter Monitoring) > 웨이퍼 번인 > 테스트 > 리페어 > 테스트
- EPM : 불량 걸러내는 것보다는 제품 전기적 특성 분석 후 제작 공정에 반영하는 게 목적
- 웨이퍼 번인 : 고온, 고전압 등으로 웨이퍼에 스트레스를 가하여 불량 야기시킴
- 테스트 : 번인 과정에서 스트레스 받은 웨이퍼를 프로브카드로 테스트 실시
- 리페어 : 불량 셀 발견 시 정상 여분 셀로 대체. 대체 후 테스트 다시 진행
ㅇ 패키지 테스트(후공정 마지막 단계)
- 순서 : TDBI(Test During Burn In) > 테스트 > 외관 검사
- TDBI : 칩에 가하는 번인 테스트
- 테스트 : 온도 코너 테스트를 통하여 칩의 전압 문제점 및 고객 요청 스펙 만족 여부 검증
- 외관검사 : 외관 불량도 선별
ㅁ 취급제품 주요내용
ㅇ 프로브카드
- 전공정 웨이퍼 검사 장비와 웨이퍼를 전기적으로 연결하여 테스트
▶ 웨이퍼 패드와 물리적 접촉하는 탐침이 카드 위에 있으며,
탐침이 테스트 장비와 연결될 수 있는 배선이 카드 내에 있음
- 칩 모델에 따라 새로운 형태의 프로브카드 적용(맞춤형) & 소모성 부품
- 현재 동사의 프로브카드는 100% 낸드향이나 디램향으로 납품 시도 중
▶ 디램 프로브카드가 낸드 대비 필요 핀 수가 많아 개발 난이도 높음
- 동사는 프로브카드의 주요 부품인 STF(Space TransFormer) 소재로
세라믹(Multi Layer Ceramic)이 아닌 유기물(Multi Layer Organic)을 활용하는
STO-MO(비메모리향 버티컬 프로브카드) 양산 준비 완료
▶ MLO는 MLC 대비 전기적 특성 우수 & 저렴 & 비메모리향으로 공급
(유의미한 매출은 '25년부터 발생)
- 자회사 타이거일렉에서 MLO 조달 후 티에스이에서 STO-MO 제조하는 체계
▶ 수직일관 구조로 수익성 개선 & 메모리 대비 규모가 큰 비메모리 시장 공략
ㅇ 인터페이스 보드
- 패키지 테스트 단계의 테스터와 DUT(Device Under Unit : 피측정체)를 전기적으로,
핸들러와는 기계적으로 연결해주는 부품
- 패키지된 칩을 테스트 소켓에 넣어 소켓의 핀과 물리적 접촉을 하게 하고,
소켓을 보드에 장착하여 보드를 통해 테스트 장비에서 테스트 진행
ㅇ 테스트 소켓
- 패키지 테스트 단계에서 칩과 인터페이스 보드 연결
- Pogo 타입(비메모리향), Rubber 타입(메모리향)으로 분류
▶ 동사는 AP 전용 Rubber 타입 소켓을 삼성전자, 퀄컴에 공급 중
- 동사의 매출 비중은 Rubber 타입 65%, Pogo 타입 35%
ㅁ 생산, 원재료 관련
ㅇ 공장 가동율 파악 어려움
- 자회사 타이거일렉의 경우 가동률 50% 수준
ㅇ 원재료 가격은 대체적으로 '22년 대비 YoY 하락
- 그럼에도 적자가 난 걸 보면 판매가 하락은 더 가팔랐다는 의미
ㅁ 투자포인트
ㅇ 낸드 시황 반등
- AI 수요처가 넓어질수록 데이터센터 SSD 수요 우상향 가능성 높음
ㅇ 디램향, 비메모리향 프로브카드 매출 기대감
- 낸드 외 시장까지 확보할 경우 더 높은 매출 성장률 시현 가능
- 디램향 매출은 가시화되고 있으며 STO-MO는 내러티브 측면에서 매력적
ㅁ 리스크
ㅇ 경쟁사 대비 상대적으로 낮은 수익성
- 매출 중 테스트소켓 비중이 리노공업, ISC 대비 낮음
- 향후에도 동사의 테스트소켓 매출 기여도가 획기적으로 높아질 것 같진 않음
- 디램, 비메모리 향 프로브카드 매출과 수익성을 확인해야할듯
ㅇ 절대적인 밸류에이션이 싸지 않음
- '23년 연간 실적은 적자였고 1Q24 실적은 아직 나오지 않았음에도 불구,
- PBR은 호황기 수준을 향해 먼저 뜀박질 중
▶ 리노공업은 사상 최고가, ISC는 PBR 밴드 상단 돌파 시도 중임을 감안하면
(그리고 프로브카드 부품업체 샘씨엔에스도 PBR 상단 돌파 시도 중임을 감안하면)
티에스이는 상대적으로 저렴한 편
ㅁ 총평
ㅇ 테스트소켓 업체인지 프로브카드 업체인지?
- 시장은 동사를 테스트소켓 업체로 인식하는 경향이 있으나
동사의 주가 동인은 테스트소켓보다는 프로브카드에 있는듯
- 테스트소켓 업체로 봐도 리노공업, ISC 보다 저렴하고
프로브카드 업체로 봐도 샘씨엔에스(세라믹 STF)보다 저렴
- 그러나 동사의 매출 비중은 상기의 2개 품목 합쳐도 50% 내외라는 게 함정
- 피어그룹 대비 할인이 불가피하다는 얘기
ㅇ 특히 인터페이스보드 매출 비중이 높다는 게 단점
- 수익성이 낮아보이는 아이템이 매출의 절반 가량을 잡아먹고 있음
ㅇ 반도체 업종 전체가 동반 상승할 때 수혜를 입을 수 있음
- 업종 전반에 실적이 꽂히기 시작하면 반도체에 걸치기만 해도
몽땅 상승하는 경향이 있어 그런 관점에서는 투자할만함
- 그런데 그럴 거 같으면 ETF가 낫지 않나 싶음
* 참고자료
- 티에스이 | NAND 넘어 DRAM으로
(2023-02-22, 한국IR협의회 박성순, 김정은)
- 반도체업 | 메모리 반도체 구조적 성장을 보여주는 원년
(2024-04-02, 대신증권 신석환)
- DART 공시자료
Comments
Post a Comment